TECNOLOGÍA DE RAYOS X Y TC PARA LÍNEAS DE FABRICACIÓN DE SMT
Lazpiur y ARRAY proporcionan un servicio de integración y distribución integral para dar cobertura a todo el proceso, desde pruebas, ingeniería técnica previa de proyectos, hasta la instalación y puesta en marcha completa de sistemas de inspección por rayos X y TC en el sector electrónico para líneas de SMT.
DESCRIPCIÓN
Con nuestro enfoque de extremo a extremo, cada cliente recibe soluciones personalizadas y llave en mano que incluyen análisis con pruebas en tiempo real, certificación, adaptación técnica, instalación, calibración y formación de operarios, garantizando así un rendimiento óptimo y una integración sin fisuras en sus líneas de soldadura y adhesivado.
INFORMACIÓN
- Rayos X en línea
- Velocidad de detección: 5-20 ppm.
- Resolución de imagen: 20-30 μm.
- Conmutación automática entre esquinas, con identificación automática.
- Compatible con múltiples tipos de PCB.
- Apto para inspecciones de calidad de soldadura.
Aplicaciones
- BGA/CSP, componentes con orificio pasante, SOP/QFP, transistores, chips R/C, dispositivos de electrodo inferior, QFN, módulos de potencia, POP.
- Defectos detectados: Sopladuras, soldaduras abiertas, volumen de soldadura, desalineación, puentes, relleno de orificios pasantes, bolas de soldadura.
Principales características y ventajas
- Opciones de resolución (μm/px): 3, 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30.
- Algoritmo de IA optimizado: Identifica defectos con precisión, distingue sonidos de anomalías (por ejemplo, sopladuras) y es compatible con toma de decisiones humana.
- Captura de imágenes multimodal: Disposición de muestras individuales que permiten la inspección en 2D/3D de cualquier región.
- Escáner automático de área grande y alta resolución.
- Modo dual (precisión y rapidez): Velocidad de captura de imágenes más rápida, de 2 segundos por área.
FOTOS
